Huawei обіцяє випустити найтонший смартфон у світі

Виставка CES добігає кінця, і виробники мобільних девайсів вже починають готуватися до наступного найважливішого для них події – лютневої MWC. Голова підрозділу побутової електроніки Huawei Річард Ю дав інтерв’ю ресурсу engadget, в якому розповів про найближчі плани компанії.

По-перше, Huawei не хоче відставати від Samsung з Exynos 5 Octa і планує випустити потужний восьмиядерний чіп власної розробки. Це має відбутися в другій половині 2013 року. Це буде оновлений чіпсет власної розробки HiSilicon K3V3 (або новий чіп), побудований на архітектурі Cortex-A15, виробництвом якого займеться TSMC.

А по-друге, Huawei не обмежиться випуском двох топових Android-смартфонів (Ascend D2 і Ascend Mate) у першій половині року. Як розповів Річард Ю, компанія оновить свою лінійку Ascend P новим ультратонким флагманом.

Девайс буде анонсований у ході MWC 2013 і, за словами топ-менеджера Huawei, стане найтоншим смартфоном у світі, обігнавши 6,45-міліметровий Alcatel One Touch Idol Ultra. Про його технічні характеристики Річард Ю нічого не сказав, лише повідомивши, що новий пристрій отримає металевий корпус.

Нагадаємо, раніше, в іншому інтерв’ю, Річард Ю зазначив, що смартфони Huawei є кращими в світі і розкритикував Samsung за використання дешевого пластику і Apple за відсутність інновацій.

It is main inner container footer text